1. SMD工藝

   SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術(shù))封裝的LED產(chǎn)品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹(shù)脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

   

2. IMD工藝

   IMD：是Integrated Matrix Device的縮寫(xiě)，即矩陣式集成封裝方案。一個(gè)IMD器件通常集成了2個(gè)或4個(gè)像素點(diǎn)，而一個(gè)像素點(diǎn)由紅光、綠光和藍(lán)光三種顏色各一顆LED芯片組成。故IMD器件有稱(chēng)為“N合一”或”N in 1”(N為2或4分別成為“二合一”或“四合一”)。

   

      MIP工藝

      MIP: Mini/Micro In Package，就是使用 Mini&Micro級(jí)別芯片，通過(guò)精準(zhǔn)抓取技術(shù)，做成芯片級(jí)的封裝體，然后封裝體集成為Mini COB顯示模組。

     COB工藝